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应用方案
APLICATIONS
关于高效能,能耗AC/DCM5563 PWM控制IC输入端注意事项
发表于:2018-07-30

茂捷M5563是一款优质的国产PWM高效能、高集成化的电流模式控制IC,能广泛的应用于

高性能、高转化率、低成本、软启动模式全面覆盖自恢复的离线反激式电源适配器中。

能广泛的应用到,离线式AC/DC电源变换器、手机/平板/便携式电子产品充电器、各类音响。LED电源

控制器、笔记本、LED显示器、安防器材电源控制器、、机顶盒电源、小功率电源适配器/管理器、

开放式开关电源。各类线性调节器等。

M5563在正常操作时,PWM开关可以由预设小范围自动调节,

在M5563FB输入时:

FB 端各电压门限相对应的系统工作状态对分析及优化系统设计是非常有帮助的,

茂捷M5563 各电压门限相对应的系统工作状态可通过图9 来表示。

zz0555.jpg

图9 FB 端各电压门限相对应的系统工作状态

1.0V~1.8V 为系统在空载或轻载时工作在间歇模式下的FB 端电压值;

1.8V~4.4V 为系统正常

工作时FB 端的电压值;

4.4~6.0V 为环路开环,过功率保护或短路保护时FB 端的电压值,1.0V(典

型值)以下gate 端输出被关闭,保护整个系统。

FB 的短路电流典型值为0.65mA。

mao采用传统的电流模式结构设计,其关断时间根据峰值电流调整,通过与主开关管

MOSFET 源极相连接的电流反馈电阻Rsense 转化成电压反馈到OB2268/69 脚6 SENSE 端来实现

控制。在正常工作时,这个峰值电流与FB 具有如下关系式:

zz053.jpg

当VFB>4.4V 持续80mS 的时间或VFB<1.0V(典型值)时,

M5563 端立即停止输出脉冲,特别注意:

1.芯片在设计初始为了降低系统工作在空载或较轻负载(1/30 满载)的状态下系统整机的功

率损耗,系统正常工作时M5563 FB 端允许的最大的输出电流IFBmax≈0.5mA,最小工作

电流IFBmin≈0.18mA;即流过光耦接收端集射极的电流Ic 最大为0.5mA 左右,最小为

0.18mA 左右。假设光耦的最大传输比CTR=0.8,系统二次侧(次级)LT431 的工作电流仅由

流过光耦发射端二极管的电流IF 提供,那么通过Ic 折算到流过光耦发射端二极管的电流

IF 最大仅为0.63mA,这个电流将无法满足LT431 的最小工作电流(1mA),所以在系统设

计时,使用M5563设计的系统必须给次级LT431 提供一个常态偏置电阻(见典型电路中的

Rbias),使LT431 工作在正常的状态,否则系统的负载调整率或其他性能可能会发生异常,

在16V 输出的系统中,考虑空载或轻载时系统的损耗因素,推荐使用的偏置电阻阻值为

1KΩ。

2. 当VFB=1.0~1.8V 时系统工作在间歇工作模式,如果系统出现可听及的异音,请先检查系

统是否工作正常,如果你确认无误,请检查系统缓冲吸收回路中的电容材质,如果使用的是

普通压电陶瓷电容,那么当系统工作在间歇工作状态时电容由于发生压电效应而产生异音是

很可能的。这时,请更换电容的材质,如MYLA,PEA,MEF 或CBB 等薄膜类电容;考虑

成本及电容体积大小的因素,我们推荐使用MYLA 电容,在保证吸收回路效果的前提下可

以通过调整缓冲吸收回路中的电阻阻值来减少该电容的值有利于缩小电容体积及降低系统

成本,例如2200PF/250V,4700PF/250V 或10000PF/250V 的MYLA 电容可以接受的。

3. 当系统工作在满载的情况下如果系统出现可听及的异音时,请检查系统是否工作正常,

如果你确认无误,请检查芯片的FB 端的电压波形是否较平滑,如果发现较大的干扰请检查

系统的PCB layout 是否合理,对于较小的干扰可通过外加滤波网络进行抑制,如图中的RFB

及CFB 组成的低通滤波器,这里RFB,CFB 的取值不宜过大,比如47 Ohm,1000 PF;根据

系统的实际情况,RFB 可以为0 Ohm。RFB,CFB 的取值会影响系统的环路稳定,一般CFB 的

取值建议要≤4700PF。

4. 当系统工作在输出空载,轻载或满载转空载的情况下,如果发现输出端电压在较大范围

内波动时,请首先确定电路设计、PCB layout 是否正确及环路是否稳定,如果确定无误,请

再次检查变压器给芯片供电的辅助绕组是否能保证系统在输出空载或轻载的情况下芯片

VDD 端的电压在10.5V(UVLO 典型值)以上,否则系统可能工作在UVLO 临界状态。值得注

意的是变压器辅助线圈在设计时需要把与VDD 端相连的整流二极管的压降及限流电阻的压

降考虑进去,另外还要考虑变压器层间耦合系数/强度的关系;耦合较弱时,空载时芯片VDD

端电压值较低,容易进入UVLO 状态,但是满载状态下VDD 端电压上升较少;耦合过强,

对提高空载时芯片VDD 端电压稳定系统有较大的帮助,但满载状态下VDD 端电压上升较多,

容易让芯片进入过压保护状态。考虑到系统满载瞬间转空载或空载瞬间转满载时由于能量瞬

变导致VDD 端电压下冲误触发UVLO 的原因,在系统允许的输入电压范围内且系统输出为

空载时建议芯片VDD 端电压要>12.5V,这里特别要注意高端输入电压如264V/50Hz 时的情

况。

M5563采用的时下非常广泛通用的DIP-8封装。能兼容市面上大多数同类产品。并能用够更低的能耗,和更低的

价格。

更多M5563资料问题

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是一家专业从事纯模拟电路和数模混合集成电路设计的IC设计公司。公司资深研发团队将业界先进的

设计技术与亚太地区的本土优势产业链相结合,服务全球市场,为客户提供高效率、低功耗、低风险、低成本、

绿色化的产品方案和服务。助力于充电器、适配器电源IC、LED驱动照明、锂电充电IC等产业的发展。

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