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茂捷电源IC-产业动态)电源IC行业动态0530期
发表于:2019-05-30

AC-DC电源IC|电源管理行业IC动态

国产海思上热搜,芯片半导体行业雪崩大厂前景堪忧

半导体芯片产业结构据IC Insights最新报告显示,全球半导体产值同比下降13%,主要受全球经济放缓、供应链库存调整、高端智能机的淡季效应等因素影响,但华为海思半导体业务却逆势增长,营收达17.55亿美元,同比大涨41%。

全球排名前15的半导体供应商的营收同比下降16%。而存储芯片市场的波动极大,三大存储芯片厂商三星、SK海力士与美光的半导体业务营收至少同比下降26%。2018年第一季度,该三家厂商半导体业务的营收同比增长皆超过40%。

其中,排名第一的英特尔半导体业务营收为157.99亿美元,与去年同期持平;紧随其后的三星半导体业务营收为128.67亿美元,同比下降34%;排名第三的台积电半导体业务营收不到百亿,为70.96亿美元,同比下降16%。温和的全年指引背后的主要驱动因素是来自中国的订单疲软,库存过剩的分销链以及内存芯片价格的持续压力。” 

台积电方面表示,公司一季度业绩下滑主要是受3个因素冲击,包括全球经济不佳影响终端市场,供应链库存调整,以及高端智能手机淡季效应。

在整体产值下降的趋势中,海思半导体业务在2019年第一季度却逆势增长,营收达17.55亿美元,同比增长41%,其排名较去年同期相比上升了11位,成为了全球排名前15的半导体供应商中该季度营收增长幅度最大的公司。

高通曾针对华为数据卡业务进行过战略性狙击,为了防止华为垄断全球数据卡业务,高通在基带销售方面对华为“卡脖子”。任正非要求做芯片也是受此影响。

 海思率先量产的是安防市场芯片,其产品打败了德州仪器、博通等巨头,基本占据了全球70%的份额,做到全球第一;随后,海思进入机顶盒芯片市场,并打败意法半导体和高通等,基本上做到国内第一,全球第二,仅次于博通。

此外,华为还研发了电视芯片。

四十年悲惨彷徨:日本前首相让中国提高警惕半导体产业“抽梯子”

半导体产业结构图,行业分布一个尖端科技领域的爆发往往能够带领一个国家迅速腾飞,美国的互联网产业,日本的半导体产业,韩国的存储器和屏幕产业,荷兰的光刻机……这些技术的重要性在于垄断与难以攻克,而且有的国家不止擅长一项尖端科技这些国家往往拥有几项打遍天下无敌手的杀手锏,光靠卖产品、收取专利费和维护费,就可以养活大部分国人,更别说其他的收入了。

这是基于欧美二百年科技爆发积累下的家业,他们制定游戏规则,禁止新兴国家加入。 老牌强国对新兴国家的打压随处可见,这叫做“抽梯子理论”,当一个人登上高峰后,就会把身后的梯子一脚踢开,以免别人跟上来。

如今美国对华为的打压便是其中一个例子. 日本前亲华首相福田康夫作为过来人,就用《广场协定》的例子警醒中国,1987年因为东芝机械违反美国禁令向苏联出售五轴联动高端数控机床,美国以东芝机械未突破口开始了打击日本半导体产业的行动。

表面上看来确实是东芝违反了禁令,但实际上不过是“欲加之罪何患无辞”而已,在日本之前,西德,意大利,法国甚至美国最坚定的盟友英国都违反过出口禁令。为什么只处罚东芝自己呢?联系到当时的时代背景,日系半导体产业突飞猛进,将硅谷和美国打的一败涂地.为了恢复美国的经济增长以及霸主地位,美国开始对日本半导体产业动手,相比现在的禁令来说,当时美国的手段可是更为强硬和无理。

美国不是想如何提高本国竞争力,而是要求日本想办法将美国半导体在日本的市场份额提升“20%-30%”,东芝集团所有商品被禁止向美国出口2-5年。东芝机械社长,以及东芝集团董事长总经理全部辞职。日本向美国出口的三亿美元的半导体产品被课以100%的惩罚关税。日本被迫签订《日美半导体保障协定》,单方面向美国开放半导体产业的知识产权和专利。最终一顶王冠落地,让一个民族在40年的迷茫与惆怅中日本半导体走向了衰落.

回到如今美国将华为列入实体名单,表面上看来是对华为一家公司的禁令,但其背后自然是对于整个中国科技高速发展的恐惧——是的,就是恐惧。就如同当年美国硅谷对于日本的恐惧一样,正是因为恐惧而且没办法在正面市场上击败你,于是就只能采取制裁这种手段来打压你。

产经网报:我国集成电路产业人才缺口约32万人 芯片人才供给为何赶不上需求

电源ic《2019年芯片人才数据洞察》显示芯片行业的人才薪资低、缺口大。北京青年报记者从行业人士处了解到,目前国内芯片行业由于投入产出比比较大、研发投入高企等因素,企业利润有限,人才薪资不及其他行业。 芯片人才所学专业TOP5为电子信息工程(18.69%)、自动化(10.63%)、电气工程及其自动化(9.02%)、电子信息科学与技术(5.02%)和测控技术与仪器(4.97%)。以上5个专业主要涉及芯片设计层面。 

成长速度慢、迭代周期长是限制芯片人才薪资涨幅的重要原因之一。一般要经历四五个芯片项目周期,每个周期半年到两年,此后才能开始“独当一面”.企业需要的优秀人才是能够直接上手的,而刚毕业的学生需要大量的培训、长时间的沉淀,两者相差甚远。一位高校老师表示,企业不太愿意接收短期学生实践,即使接收也会以涉密为由不给学生充分的锻炼机会。 

除了人才缺失,集成电路行业人才流失率较高也成业内普遍存在的问题。多年来的低薪环境导致芯片从业人员对自身岗位薪资预期普遍偏低,大部分集成电路专业高校毕业生更愿意去互联网、计算机软件、IT服务、通信和房地产等行业。

 一方面:国内芯片科研企业主要任务为引进芯片制造生产线。定位28纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺,加强与全球集成电路制造龙头企业的合作,投资建设1-2条8-12英寸生产线。

并提升高端芯片设计业竞争力、加快培育第三代半导体。 

很多地方政府也表示:支持健全完善产业链、支持核心技术攻关、支持新技术新产品研发应用、支持加大投融资力、支持产业人才引培等方面对集成电路企业提出了相关奖励与补贴措施。对对集成电路设计、制造、封测公共服务平台提供EDA(电子设计自动化)工具和IP(知识产权)核、设计解决方案、先进工艺流片、先进封测服务、测试验证设备等用于深圳企业开展高端芯片研发支撑服务的,一次性给予平台实际建设投入20%的资助,

芯片产业急需救亡图存:国内最大芯片企业负债再攀新高,国内芯片自给率将进一步下滑!

半导体产业工艺截止到2018年底,我国的集成电路设计企业总数达到了1698家,但是我国在去年仍然进口了4000多亿个芯片,国产芯片自给率不到20%,

2018年的财报数据:紫光集团全年实现营收799.54亿元,同比增长了38.98%,而归母净利润则亏损了6.31亿元,同比下滑了159.43%。净利润下滑主要是由于公司业务的快速发展对资金需求大,到2018年年底,紫光集团的总资产达到了2772亿元,同比增长了33.22%。而与此同时,紫光集团的总负债也达到了2035.8亿元,负债率为73.44%。 而到目前为止,紫光集团也确实成为了我国在集成电路芯片产业规模最大,产业链最完整的芯片企业,已经顺利的打通了从芯片研发设计、芯片制造、芯片封装、到终端应用的完整产业链。

 今的紫光集团,在快速的扩张中负债已经超过了2000亿元,但是对于紫光集团来说,未来的资金压力更大。根据紫光集团公布的文件:公司在未来3-5年里,仍将对芯片产业保持较大规模的投资,而这些芯片制造规划的总投资金额达到了1000亿美元(约人民币6700亿元)。

以目前的半导体产业格局,紫光集团将面临巨大的资金缺口。

 作为后来者,第一,我们的科技技术力量没有国外大。

第二,但国外的这些龙头产业,它们的营收额,大概是我们的10倍。

电信交换机应用国外它的技术很先进,但是它的体量也很大。

如果我们研发的技术被它们使用的话,那么虽然我们的技术也许没有它们强,但是即使切掉一小块,我们国家企业的这一小块切了一大块。

如果我们交了30%的专利、专利的版权费给了国外,其实也相当于国外交了我们三十分之一的样子 。

但在未来的预估中:在新一代信息通信、集成电路、新型显示、智能终端、高端软件、基础材料,云计算、大数据、物联网、工业互联网等新兴领域的操作系统、数据库、中间件,突破5G芯片、人工智能芯片、量子通信、系统核心设备、高频器件、传感器以及大数据采集、存储、管理、基本算法等关键核心技术中,高端智能新型IC需求将进一步增长,由于国内半导体芯片产业的结构问题,有专家预计,如果不改变现状这种格局,国内芯片自给率将会创新低。

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